GAA）的平臺工藝技術 ，可將功耗降低24%至35% ，準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，散熱設計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片
。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，以及針對入門級服務器的千瓦SP8
。預計在2026年推出 ，平臺而這也需要相匹配的準備散熱解決方案。最高擁有128核心256線程  。新的需求其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around