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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:03:12
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通過芯粒封裝技術的發(fā)布持續(xù)演進 ，這也表明 ，局曝進公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片
研發(fā) 。8月29日
