AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求

 時間:2025-09-01 06:10:15  來源：網(wǎng)絡(luò)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7
，預(yù)計與N3相比 ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦GAA）的平臺工藝技術(shù)，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。滿足或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15%