其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào) 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃 。不過 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求 。

芯芯片8月29日 ，粒單旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中 ，最新的技術(shù)動(dòng)向表明 ，

科技界消息 ，AMD有望在控制成本的同時(shí)，

目前 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài)