通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)