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AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

發(fā)布時(shí)間：2025-09-01 03:15

GAA）的平臺工藝技術(shù) ，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35% ，滿足

千瓦AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，

今年4月?lián)? ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。預(yù)計(jì)與N3相比，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍 。




傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器