應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹
，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，基于Zen 6系列架構(gòu)
，千瓦代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。

今年4月?lián)?，滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%