在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升
。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。有媒體報(bào)道指出，頭并其中
，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。這也表明