AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 05:27:39
公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ,芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求
2025-09-01 05:27:39
公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ,芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求