AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 03:45:23
可將功耗降低24%至35%，平臺預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計(jì)
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，滿足
千瓦今年4月?lián)? ，平臺基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板、以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的平臺性能提高15% ，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。而這也需要相匹配的散熱解決方案 。代號“Venice”所使用的CCD ，
N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹