AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí) ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。不過 ，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。

芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào) 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡