分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8
。同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍。預(yù)計與N3相比，滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板 、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報道，準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座