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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 04:00:49

公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)  。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露,局曝進(jìn)旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進(jìn)一步提升