平臺(tái)其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿(mǎn)足工藝技術(shù) ，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。

今年4月?lián)?，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出，滿(mǎn)足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座