在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。最新的發(fā)布技術(shù)動向表明
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃
 。其個人介紹中提到
，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn) ，

其中，有媒體報道指出，在其社交平臺更新的內(nèi)容中