以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。預(yù)計與N3相比，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD，

據(jù)TECHPOWERUP報道
，散熱設(shè)計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板