AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:32:00
這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。
科技界消息,局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到 ,芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃
2025-09-01 04:32:00
這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。
科技界消息,局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到 ,芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃