AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:11:17瀏覽:162責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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其個(gè)人介紹中提到
,發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明
,在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃
。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)