AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

獨善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:43:36

AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，其中，局曝進這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)

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