Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺或者在相同運行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%
，基于Zen 6系列架構(gòu)
，新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器  ，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案  。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，可將功耗降低24%至35% 
，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍。冷卻分配單元等技術(shù)
，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，代號“Venice”所使用的平臺CCD，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求最高擁有128核心256線程。Microloops計劃通過定制的高性能冷板、其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃 ，

也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，

今年4月?lián)?，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器