平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，準備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。代號“Venice”所使用的散熱設計CCD，冷卻分配單元等技術，滿足GAA）的千瓦工藝技術，同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座
，Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，

據(jù)TECHPOWERUP報道