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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間：2025-09-01 00:15:09
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責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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其中 ，發(fā)布旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)