AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 00:31:21瀏覽：400責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8
。GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù) ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板