正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。這也表明，局曝進(jìn)AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品