最高擁有128核心256線程 。平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準備

新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，預計與N3相比，平臺代號“Venice”所使用的準備CCD
，可將功耗降低24%至35%，新的需求GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座
，應對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求?；赯en 6系列架構(gòu) ，平臺冷卻分配單元等技術(shù) ，準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。而這也需要相匹配的散熱解決方案
。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器