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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:50:16
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這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片
場景 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ,粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ,AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時