其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃 ，

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

今年4月?lián)?
，新的需求預(yù)計在2026年推出，散熱設(shè)計AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足最高擁有128核心256線程。千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。冷卻分配單元等技術(shù)，準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù) ，以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求