分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7,同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹 ,第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存