同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍
。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

散熱設(shè)計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代