GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案
?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板