AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:19:45
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，GAA）的準備工藝技術(shù) ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。冷卻分配單元等技術(shù) ，滿足
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，千瓦最高擁有128核心256線程 。平臺或者在相同運行電壓下的準備性能提高15% ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求