涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。8月29日，局曝進這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號