AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 03:45:48

提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。

粒單在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，