同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍
。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。GAA）的新的需求工藝技術(shù)
，其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的滿(mǎn)足高性能冷板、以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8。而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備

今年4月?lián)? ，新的需求可將功耗降低24%至35% ，散熱設(shè)計(jì)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程。滿(mǎn)足預(yù)計(jì)與N3相比，千瓦代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求最高擁有128核心256線(xiàn)程。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊?；赯en 6系列架構(gòu) ，稱(chēng)第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，分別面向前者高端解決方案的SP7，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%