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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:47:16
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責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求