基于Zen 6系列架構 ，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹 ，其中提及了AMD未來的新的需求服務器處理器計劃，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。散熱設計最高擁有128核心256線程
。滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦預計與N3相比，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7
，

今年4月?lián)?，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構的散熱設計處理器
，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。冷卻分配單元等技術 ，準備

新的需求應對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，或者在相同運行電壓下的性能提高15% ，而這也需要相匹配的散熱解決方案
。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。可將功耗降低24%至35%，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、同時晶體管密度是N3的1.15倍 。以及針對入門級服務器的SP8。GAA）的工藝技術，預計在2026年推出
，代號“Venice”所使用的CCD，