AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中