稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。

準備應對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求
。冷卻分配單元等技術 ，散熱設計最高擁有128核心256線程。滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7  ，預計在2026年推出，平臺

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預計與N3相比