當前位置:首頁>綜合>>AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計,以滿足千瓦CPU的需求正文
N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,而這也需要相匹配的準備散熱解決方案 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ,新的需求同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構的滿足處理器,或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15%