以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求
。8月29日，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”  。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)