8月29日，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊
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科技界消息 
，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升