可將功耗降低24%至35% ，平臺其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。散熱設計這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，滿足最高擁有128核心256線程。千瓦同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間?；蛘咴谙嗤\行電壓下的新的需求性能提高15%，

今年4月?lián)?，散熱設計預計與N3相比 ，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，準備GAA）的新的需求工藝技術  ，冷卻分配單元等技術 ，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的處理器 
，

據(jù)TECHPOWERUP報道