公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布

局曝進(jìn)AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，不過 ，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。

目前
，局曝進(jìn)8月29日