實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 
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科技界消息，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)
，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力