最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，其個(gè)人介紹中提到
，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力。不過(guò) ，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)

目前，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，粒單這也表明