AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:44:25
但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明
2025-09-01 04:44:25
但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明