分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，基于Zen 6系列架構(gòu)，滿(mǎn)足預(yù)計(jì)在2026年推出 ，千瓦以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍
 。GAA）的滿(mǎn)足工藝技術(shù)，

千瓦最高擁有128核心256線(xiàn)程
。平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù)