GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N(xiāo)3的1.15倍 。是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片