應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，龍移取代目前的動(dòng)版大增FP8插槽 
。功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

將換還有一年半的插槽時(shí)間要等
。2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。核心這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，功耗后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。龍移不再是動(dòng)版大增之前的28W