AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計,以滿足千瓦CPU的需求
更新時間:2025-09-01 01:36:41瀏覽:885責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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基于Zen 6系列架構(gòu),平臺或者在相同運行電壓下的準備性能提高15%,
N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ,
今年4月?lián)?,滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務器處理器計劃 ,分別面向前者高端解決方案的平臺SP7